AI手機的風吹向上游！PCB產(chǎn)業(yè)鏈機會何在？

 來源：萬正科技   更新時間：2024/4/10   閱讀次數(shù)：1407

       AI技術(shù)熱潮席卷至手機圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競爭風暴

       即圈即搜、AI優(yōu)化攝影、通話實時翻譯。AI技術(shù)熱潮席卷至手機圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競爭風暴。

       2024年，AI在手機領(lǐng)域應(yīng)用大有愈演愈烈之勢。三星首款A(yù)I手機Galaxy S24系列上市28天內(nèi)韓國銷量突破100萬部創(chuàng)下紀錄，蘋果加大AI布局，華為、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商均展示了主打AI功能的手機產(chǎn)品，爭相競逐AI大模型。市場分析認為，AI手機推動硬件規(guī)格升級，計算、PCB、存儲等核心供應(yīng)鏈將受益。部分上市公司回應(yīng)稱，相關(guān)PCB產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機領(lǐng)域。

       某電子企業(yè)證券部人士表示，特別是越高端的手機越需要使用柔性電路板，因為它需要考慮到減少空間、渴望去折疊各種性能等，而手機的大小、重量基本在一個固定的范圍。“這塊如果用得多，對我們來說是個市場機會”。

       就“AI手機”相關(guān)情況，某電子企業(yè)1表示，積極關(guān)注該領(lǐng)域的發(fā)展方向，堅持以客戶需求為導(dǎo)向，推進相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)工作；某電子企業(yè)透露，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機類產(chǎn)品，目前正與相關(guān)客戶積極推進項目的研發(fā)、測試、生產(chǎn)等。某電子企業(yè)3表示，“公司PCB產(chǎn)品也應(yīng)用于以AI手機為代表的AI終端消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域”。

       AI手機巨大的想象空間是吸引一眾手機商押注的重要原因。IDC預(yù)測，2024年全球新代八手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%，較2023年的約5100萬部出貨量大幅增長，在中國市場新一代1手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年將達到1.5億臺，市場份額超過50%。

       頭豹研究院分析師李姝表示，隨著手機應(yīng)用需求的增多，市場對處理器的性能要求也越來越高，由此帶動對高規(guī)格PCB板的需求增加。高頗高速板是實現(xiàn)這些高性能硬件的關(guān)鍵組成部分，因為它們能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機浪潮下，在AI領(lǐng)域布局較早，且生產(chǎn)能力較強以及技術(shù)水平較為領(lǐng)先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

       過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性機會。

       李姝認為，AI技術(shù)的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCI協(xié)議的升級傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加，市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

       去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

       不過，在李姝看來，目前中國高端PCB供應(yīng)鏈的自主程度尚有不足，包括材料和先進設(shè)備等，一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領(lǐng)域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比，中國在中高端印制電路板的占仍比較低，需要進一步提升技術(shù)水平和市場競爭力。

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